GB_T 43796-2024 集成电路封装设备远程运维 数据采集.docx

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1、ICS31.260CCS1.97OB中华人民共和国国家标准GB/T437962024集成电路封装设备远程运维数据采集Remoteoperationandmaintenanceofintegratedcircuitpackagingequipment-Dataacquisition2024-03T5发布2024-10-01实施国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会目次前言IIl引言IN1范围12规范性引用文件13术语和定义14缩略语25远程运维组成架构26数据采集对象和方式36.1 数据采集对象36.2 数据采集方式37数据采集组成架构38采集数据分类49数据采集过程59.1 数据采集过程数据

2、获取59.2 数据传输59.3 数据清洗与数据转换59.4 数据装载59.5 数据存储610数据安全610.1 总体要求610.2 数据安全内容610.3 潜在安全风险610.4 数据采集过程安全要求6附录A（资料性）典型集成电路封装设备采集数据详细定义8A.1设备基本信息详细定义8A.2运行数据详细定义8A.3生产数据详细定义9A.4质量数据详细定义10A.5工艺数据详细定义12A.6报警数据详细定义14A.7运行环境数据详细定义16本文件按照GB/T1.1-2020标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则的规定起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专

3、利的责任。本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。本文件起草单位：中国电子科技集团公司第二研究所、中国电子科技集团公司第十四研究所、扬州国宇电子有限公司、四创电子股份有限公司、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所、中国电子科技集团公司第三十八研究所、青岛凯瑞电子有限公司、沈阳和研科技股份有限公司、上海轩田工业设备有限公司、苏州维嘉科技股份有限公司、重庆平伟实业股份有限公司、内蒙古显鸿科技股份有限公司、湖北华中电力科技开发有限责任公司、泗阳群鑫电子有限公司、北京宝联之星科技股份有限公司、苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司、三河建华高科有限责任公司、江苏富乐华半导

4、体科技股份有限公司、北京中科新微特科技开发股份有限公司、成都明夷电子科技有限公司、河南华东工控技术有限公司、东莞市柏尔电子科技有限公司。本文件主要起草人：晁宇晴、田芳、何宇昊、闫冬、雍海风、陈振宇、郭永钊、赵婉琳、顾晓春、方毅芳、蔡文骁、李文军、郭磊、彭迪、吕麒瞰黄亚飞、张明明、陈远明、常远、李述洲、吴葵生、廖阳春、储小兰、席利宝、王敕、段成龙、李炎、刘梦新、陈阳平、孙肇伟、崔华生。集成电路封装工艺用于保护集成电路的结构不受外界影响，保证集成电路最终电气、光学、热学和机械性能的正常发挥。集成电路封装工艺其过程复杂，封装工艺设备是保证集成电路可靠、稳定地完成功能的关键手段。典型的集成电路封装设备

5、有机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等。随着集成电路封装设备向数字化、网络化、智能化发展的趋势，远程运维是保证集成电路封装设备可靠运行、提高设备工作效率、延长设备使用寿命的主要手段。远程运维可实现对集成电路封装设备以及生产过程的数据采集、状态监测、故障识别与诊断、预测性维护，与传统运维方式相比，建立了更有效的监控告警机制，节约人力和物力成本，提高生产设备与生产过程的可靠性，实现生产过程的自动化控制和智能化管理。集成电路封装设备结构复杂，自动化程度高，加工精度高，工艺参数多，工作时产生大量数据且与设备状态、加工状态密切相关，只有将数据采集出来，才能够进行设备与设备之间的通

6、信，为实现设备的远程运维奠定基础。由于集成电路封装设备的参数复杂性，对数据的获取、传输、处理等过程提出了更高的要求。因此，从推动集成电路封装设备市场规范化与智能化发展的角度，亟需制定相关标准来推进与支撑集成电路封装设备远程运维的有效应用与产业化发展。编制本文件的目的在于解决集成电路封装生产线设备数据实时采集时的共性问题，针对集成电路封装设备的特点及其应用场景的特殊需求，梳理数据详细定义，按照科学的方法与规则指导数据获取、传输、清洗转换、装载和存储过程，最大程度满足智能化生产管理需要，为远程运维的每个环节提供数据支持。集成电路封装设备远程运维数据采集1范围本文件规定了集成电路封装设备远程运维组成

7、架构、数据采集对象、数据采集功能、采集数据分类、数据采集过程和数据安全要求。本文件适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备远程运维的数据采集，其他电子元器件生产线数据采集过程参考使用。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T22239-2019信息安全技术网络安全等级保护基本要求GB/T31916.1-2015信息技术云数据存储和管理第1部分：总则3术语和定义下列术语和定义适用于本文

8、件。3.1远程运维remoteoperationandmaintenance通过网络远程实现运维对象数据采集、状态监测、故障模式识别、预测性维护等功能的过程。3.2数据采集dataacquisition从传感器或待测设备中收集反映设备或环境的信息，进行分析、处理并转化为满足集成电路封装设备远程运维数据应用需求的过程。3.3数据获取dataextraction将来自各种数据源的数据自动收集到一个装置中的过程。3.4数据传输datatransmission按照一定的规程，通过一条或多条数据链路，将数据从被测单元传输到数据终端的过程。3.5数据清洗datacleaning对数据进行重新审查和校验，删

9、除重复信息、纠正存在的错误，并提供数据一致性的过程。3.6数据转换datatransfer将数据从一种表示形式变为另一种表示形式的过程。3.7数据装载dataloading将转换好的数据保存到数据库中的过程。3.8数据存储datastorage使用计算机、应用服务器和其他设备保留和管理数据的过程。3.9数据安全datasecurit;通过采用各种技术和管理措施，使数据采集系统正常运行，确保数据不因偶然和恶意的原因遭到破坏、更改和泄露。4缩略语下列缩略语适用于本文件。AOI:自动光学检测(automaticopticinspection)HTTP:超文本传输协议(hypertexttransfe

10、rprotocol)MQTT:消息队列遥测传输(messagequeuingtelemetrytransport)O1.E:对象连接和嵌入(Objeetlinkingandembedding)OPC:用于过程控制的对象连接和嵌入(ObjeCtlinkingandembeddingforprocesscontrol)UA:统一架构(Unifiedarchitecture)5远程运维组成架构集成电路封装设备远程运维是通过数据采集技术，监测运维对象的运行状态，在安全机制的保障下提供可视化的远程运维应用服务。集成电路封装设备远程运维组成架构见图1,具体要求如下：a)数据采集可实现典型集成电路封装设备的

11、生产、质量、工艺等数据的获取、传输、清洗、转换、装载和存储，为后续的可视化应用提供数据支撑；b)状态监测可根据采集后的数据监测集成电路封装设备运行状态，将分析结果以图表等可视化形式动态实时呈现，实现设备预警与报警，接收故障诊断与预测结果；c)故障模式识别与诊断可根据集成电路封装设备监测的状态参数，通过故障诊断方法判断设备是否处于故障状态，并对诊断对象发生的故障进行定位；d)预测性维护可基于采集处理后的数据与状态监测历史数据，预测集成电路封装设备的故障模式与剩余寿命，根据预测结果提出设备维护策略。J1.生产、质量、工艺等数据.一一一一一一一一C一一一一.运维对象机械打孔机11丝网印刷机11砂轮划

12、片机芯片贴片机Jl引线键合机图1集成电路封装设备远程运维组成架构图6数据采集对象和方式6.1 数据采集对象集成电路封装设备远程运维数据采集对象包括封装设备和运行环境，具体要求如下：a）封装设备：按其用途不同，典型集成电路封装设备包括但不限于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机；b）运行环境：集成电路封装设备运行环境采集的数据包括但不限于温度、相对湿度、洁净度等。6.2 数据采集方式集成电路封装设备远程运维数据采集方式如下：a）半自动采集方式：由人工通过集成电路封装设备操作终端以表格或其他文件形式将数据导入或填报，可对数据进行人工筛选及处理；b）自动采集方式：通过远程运维主

13、动以一定频率请求边缘端数据或通过边缘端硬件以一定频率主动向平台端发送集成电路封装设备端数据，可连续实时监测，按指定方法自动筛选与处理。7数据采集组成架构集成电路封装设备远程运维数据采集功能组成架构应包含本地和远程两部分，其中本地组成架构应包含设备端和边缘端，远程组成架构应包含云端，见图2。具体要求如下。a）设备端是数据的来源，应包含集成电路封装设备和环境传感器等物理实体，数据传输协议处理等功能；集成电路封装设备内部压力、温度、位置等传感器，以及环境数据传感器可设定采集参数，完成各类数据的采集，并可通过现场总线、工业以太网等物理媒介传输至数据采集网关等边缘端。b）边缘端是数据采集的中间层，应包含

14、数据采集网关、路由器和服务器等物理实体，以及数据传输协议处理、数据存储等软件功能；数据采集网关应具备实时/周期性自动采集集成电路封装设备端数据、存储并向云端服务器发送数据的功能，并可支持OPC等数据传输协议转换功能；边缘端服务器可对数据采集网关自动采集的数据进行本地存储，并可作为人工采集数据录入及存储的物理实体；边缘端服务器数据可通过OPCUA、MQTT、HTrP等协议实现与云端服务器的通信。c）云端是数据的使用端，以各种服务器硬件为载体，可支持数据的清洗转换、装载、存储，以及异构数据之间的格式转换功能，处理后的数据可通过MQTT、HTTP等协议存储到云端数据库；云端还应支持对集成电路封装设备

15、端采集数据的查询/检索功能，并可对数据采集频次、数据类型进行管理。悔议转换、数据清洗、云端数据存储数据传输图2集成电路封装设备远程运维数据采集功能组成架构图8采集数据分类集成电路封装设备采集数据从功能应用分类，应包括设备基本信息、运行状态数据、生产数据、质量数据、工艺数据、报警数据和环境数据，各类数据具体描述见表1。数据详细定义应包含但不限于各类数据的数据名称、数据类型、数据单位、采集精度、采集方式和采集间隔等，集成电路封装设备采集数据类型详见附录A。1集成电路封装设备采集数据类型数据类型具体描述设备基本信息包括集成电路封装设备的型号、名称、生产厂家、编号、出厂时间、开始使用时间等数据运行状态数据表征集成电路封装设备当前总体情况，包括设备是否开机、是否运行、是否有故障等数据生产数据表征集成电路封装设备在运行过程中产生的与生产相关的数据，包括加工时间、加工数量等数据质量数据产品完成工序加工后，针对该设备工序检验形成的数据，不同集成电路封装设备具有不同种类和数量的质量数据工艺数