芯片装架工（一级）职业鉴定考试题库-下（天空、简答题汇总）.docx

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1、芯片装架工(一级)职业鉴定考试题库-下(天空、简答题汇总)填空题1 .环氧粘结剂固化时，易有环氧“渗出”造成基片污染，通常采用()。答案：等离子清洗2 .()是用途最广泛的粘接剂。答案：环氧树脂3,采用导电胶粘接光耦发光管时，要求包胶高度不能高于芯片厚度的()。答案：1/34 .丝网种类通常有()、()和()。丝网目数是指()。答案：不锈钢网I尼龙网I聚酯网I英寸长度上的网孔数5 .电阻器的微调有两种基本方法，一种是静态微调，一种是动态微调也叫()。答案：功能微调6 .加热固化工艺，关键所在要严格控制()和()。答案：温度I时间7 .厚膜烘干温度为：()，烘干时间为：()。答案：15010CI

2、lO5min8 .电阻率小于10-3Q-cm的称为()，电阻率大于108Q-cm的称为()答案:绝缘体答案：导体I答案：正1O常用三防漆有0、()、()以及。等类型，目前根据三维封装叠层存储器的电装工艺特点选择的是()类三防漆。答案：丙稀酸树脂I改性环氧I聚氨酯I有机硅树脂I无W.选用丝网网框时，要注意0、O等。答案：框架构造I平坦度12 .声波是指人耳能感受到的一种纵波，其频率范围16Hz20KHz,当声波的频率低于16Hz时就叫做(),高于20KHz时则称为()o答案：次声波I超声波13 .常用的半导体材料有0和()。答案：硅I错14 .焊点在有空洞及裂纹等电气连接比较薄弱的部位会使热阻(

3、)，造成失效。答案：增大15 .材料之间的分子亲和力越大，其0就越大答案：粘接强度16 .厚膜印刷应多采用半自动或全自动丝网印刷机，并且要求()、()等可调、稳定。答案：印刷速度I刮板压力17 .制作浆料时要注意浆料的()、()和。等。答案：材质I粘度I膨胀系数18 .及时回收作废的文件和资料，并加盖()章进行标识。19 .烘箱内壁应定期用()擦拭清洁。答案：无水乙醇20 .导体、绝缘体和半导体的划分，严格地说是以物质的()来划分答案：电阻率P21 .对H级和K级电路的最大水汽含量要求设定为()ppm0答案：500022 .GJB548B的名称是0。答案：微电子器件试验方法和程序23 .目前在

4、线使用的铅锡焊膏的熔点为()。答案：179。C24 .氢气烧结可达到高()、高()的要求。答案：强度I散热25 .在薄膜工艺中，金很少直接被淀积在基片上，因为金在基片上的()较差。答案：附着力26 .晶圆划片的工艺参数有()、()、()等。答案：主轴转速I划片速度I切入深度27 .硅芯片的背面对镀金表面进行摩擦会形成一()共熔层。答案：金-硅28 .氢气烧结工序属于()危险点，禁止放置易燃物品。答案：Ill级29 .混合集成电路国军标生产线认证的依据是()。答案：GJB2438A混合集成电路通用规范30 .薄膜生产线现NiCr电阻制作方阻有两种：（）Q口和（）o答案：4010031 .三维模块

5、的烘烤类型主要有：胶样固化、（）、Oo答案：清洗烘干I除湿32 .白基片上激光切缝起始点距离该电阻或电阻两级金导带至少（），且与相邻金导带（或相邻电阻）的距离小于该电阻和相邻金导带【或该电阻和相邻电阻】距离的_（）_。答案：50m一半33 .填银的粘接剂过多的流出能立刻短路或随着时间的推移因。造成短路。答案：银迁移34 .焊膏是一种0,具有流变特性。答案：流体35 .导电胶的热导率不应小于0Wmk0答案：1.536 .薄膜和基片的附着力有三种：（）。答案：范德华力、化学键力和静电力37 .常用的半导体材料有0和（）。答案：硅I错38 .人体的安全电压应低于或等于0。答案：36V39 .超声键合

6、机调试包括：（）调整、（）调整、（）调整答案：功率I时间I压力40 .粘接表面的润湿难易用（）来描述.答案：润湿角41 .GJB548B中要求，25m金丝无损拉力的设定为。G,40m金丝无损拉力设定为Ogo答案：2.44.042 .薄膜集成电路要求的氧化铝基片粗糙度（）答案：0.0250.15m答案：。43 .首件检验合格后方可（批量）划片；批量划片时如果操作人员更改了工艺参数或程序，则操作人员需重新做（）。答案：首件检验44 .半导体的电阻率的范围从Ocm到（）之间。答案：105QCm45 .材料根据流动性可分为牛顿流体、和（）答案：非牛顿流体46 .对关键工艺采用统计过程控制技术，简称（）

7、，它已成为保证产品质量和可靠性的一项有效手段。答案：SPC47 .物质按照其导电能力可分为（）、（）和（）3种。答案：导体I绝缘体I半导体48 .国际上通用的压强单位有：（）、（）、（）、（）。答案：Pa|BarTorrmmHg答案：负50 .吹片时，氮气压强为0。答案：0.5MPa1MPa51 .混合集成电路内部目检标准中，“低放大倍数”检查，是指在()倍双目立体显微镜下进行。答案：6.74052 .锡锅加热台温度是()。答案：245C5C53 .大功率芯片烧结工艺中，保护气体最好采用。和。混合气体。答案：H2N254 .混合电路内部目检的目的是检查混合集成电路、多芯片微电路和多芯片组件微电

8、路的。、。和()。答案：内部材料I结构I制造工艺55 .6寸晶圆常规常规减薄到O。答案：O.35mm0.38mm56 .超声焊是利用焊头()来使金属表面污染层破碎达到金属之间互相连接。答案：切向振动应力57 .元器件的一端离开焊盘面向上方斜立或直立称为()。答案：吊桥58 .GJB548A的名称是()。答案：微电子器件试验方法和程序59 .划片时压缩空气压力：()。答案：IOPSi12psi60 .在组装三维封装叠层存储器前，为了避免有机物等沾污影响粘接强度及后续灌封效果，通常采用()。答案：等离子清洗61 .GeH00A/B的固化条件为室温放置()。答案：8h62 .目前三维封装技术主要分为

9、()堆叠两类。答案：已封装器件堆叠及裸芯片63 .金属迁移基本上是一种()现象。答案：电化学64 .针对WEST-BOND760IE和0E20超声键合机，开机前需先打开氮气管道阀门，调节压力至()。答案：35PS50PSI65 .三维封装叠层存储器目前组装使用的粘接剂包括()和(o)答案：FP4450、506胶膜66 .存储器模块顶面打标图形和字符应()。答案：清晰可辨67 .用数字万用表检查探针卡探针间的绝缘性能时，绝缘电阻应()。答案：无穷大68 .GJB548B中要求,密封前，127m铝丝最小键合强度为()g069 .堆叠组装过程中主要依靠模具对组件进行()，然后使用(胶膜)对组件进行预

10、固化。答案：约束定位70 .军工产品质量管理条例中，实行批次管理，做到“五清六分批”，其中“六分批”的内容为()。答案：分批投料，分批加工，分批转工，分批入库，分批装配，分批出厂71 .()的英文为ElectricaIIyConductiveAdhesive,简称ECA0答案：导电胶72 .损伤是指表面受到影响但尚未达到()的程度(如磨痕、压痕等)答案：撕裂73 .电阻率介于导体与绝缘体电阻率之间的称为()。答案：半导体74 .在混合电路组装中一般使用两种粘接剂：()和()电绝缘粘接剂答案：导电粘接剂|电绝缘粘接剂75 .溶剂对基片有较小的0,则表明该溶剂与基片有较好的湿润性，该溶剂则能有效的

11、清洗表面。答案：接触角76 .生产过程中某工序产品的交付合格数与加工数的比例关系称为()。答案：工序成品率77 .当粘接剂和被粘接材料完全接触时，就会在它们之间产生()的和()的作用力。78 .与薄膜集成电路相比，厚膜集成电路的特点是()、()、()、()，特别适宜于多品种小批量生产。答案：设计灵活I工艺简便I制作方便I成本低廉79 .混合电路键合前常用的清洗方式为()。答案：等离子清洗80 .粘接好的电路禁止接触0。答案：有机溶剂81 .“三检”制是()、()、Oo答案：自检I互检I专检82 .三维封装存储模块工艺流程主要包括堆叠、()、磨切、表面金属化、()和外引线成型等6个部分。答案：灌

12、封I激光刻线83 .基片上长度超过(127m)的任何裂纹，对于K级电路超过0的任何裂纹，为不合格。答案：76m84 .金丝球焊键合的键合点直径为()引线直径。答案：2.05.0倍85 .印刷厚膜电路的丝网网框多采用。或()，网框大小原则是漏印图形的。倍，以保证漏印图形的精度。答案：硬铝|铝合金|两86 .厚膜电路要求的氧化铝基片表面粗糙度约在()。答案：0.38-0.635m87 .键合所用引线材料必须采用（）。答案：电导率良好的金属88 .（）和O是用于厚膜导体化学键合的典型氧化物。答案：氧化铜I氧化钙89 .三防涂覆前，首先要采用（）、（）进行清洗，然后采用（）清洗。答案：丙酮I酒精I等离

13、子90 .导电粘接剂用于贴装要求（）的器件答案：电接触91 .军工产品质量管理条例中，实行批次管理，做到“五清六分批”，其中“五清”的内容为（）。答案：产品批次清，质量情况清，原始记录清，数量清，批号清92 .金属与陶瓷基板的粘结机理有两种：（）和0。答案：机械键合I化学键合93 .在表面组装的场合，焊料和被焊接金属界面是0集中的部位，形成双重（）因素。答案：应力I不利94 .芯片共晶焊接工艺所用的金-锡合金熔点为（）答案：28095 .金导或电阻和基片边缘之间间距不得小于（）um0答案：796 .选择贴装芯片粘接剂的基本考虑是：在高温下、高温老练后和加功率时，粘接剂的电导率和电参数的()如何

14、。答案：稳定性97 .绝缘胶665贮存期一般为()，适用期为O。答案：一年3h98 .采用AP-1000等离子清洗电路时，电路应该放置在设备的。极。答案：阴99 .混合集成电路厚膜生产线现行导体的()答案：5QIoMQ/100 .烘箱内放置组件或盛具烘烤时，之间应保持0以上距离。答案：3CM101 .影响焊点失效的外部因素有。、()、Oo答案：环境因素I热应力I机械应力102 .目前厚膜电路中所用基板材料有0、()、()等。答案：96%AI203Be0AIN103 .金属化中的划伤或探针划痕，使得金属条长度方向上暴露了下层材料，并使未受影响部分小于初始金属化宽度的0,对于K级电路小于()，为不

15、合格。答案：50%175%104 .清洗有两种工艺：湿法清洗(溶剂清洗)和()。答案：干法清洗105 .共晶粘片时，通常采用的保护气体是()。答案：N2106 .金属铝的电阻率比铜的电阻率()。答案：高107 .晶圆在全自动划片机上采用()划片。答案：硬刀108 .划片刀痕宽度是O答案：2050IIm109 .超声键合的尾丝不能超过铝丝直径的()。答案：2倍WO.清洗有两种工艺：()和0。答案：湿法清洗I干法清洗111 .混合集成电路按制造工艺，常可分为()、()两大类。答案：薄膜|厚膜112 .批量电路键合过程中至少进行()次以上抽检。答案：5113 .混合电路生产线常用的厚膜浆料主要有()、()、