20xx电子工艺顶岗实习报告.docx

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1、20xx电子工艺顶岗实习报告怎么写实习报告?实习也是为了将来更好地进入社会，通过实践，你也可以对自己的专业有更深化的了解，下面我给大家共享一些20xx电子工艺顶岗实习报告，盼望能够帮助大家，欢送阅读！2Oxx电子工艺顶岗实习报告篇一上沾涂一下，等松香冒烟后在沾涂一层焊锡，如此反复进展2到3次。在运用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁头的尖头上始终有焊锡。电烙铁不宜长时间通电且不运用，同时运用电烙铁是，限制烙铁温度，并且限制好焊接时间。焊接的留意事项：在焊接前，先检查电烙铁是否是状态，焊接过程中电烙铁应与电路板呈45度，花线刨开后应在裸线上镀一层锡，镀锡时应在裸线上先沾点松香，再起先镀锡，这样才

2、能镀上锡，裸线一端应紧贴电路板，放锡时应留意限制锡的用量，焊点要匀整，焊好后再剪掉多余的裸线，以防止虚焊，另外焊接过程中要留意防烫伤,以及不能损害元件和印刷电路板，焊接完后应检查电路板是否出现虚焊和漏焊。对元器件焊接要求：遵循从小到大，先低后高，先轻后重，先内后外的原那么。电阻：标记方向相同，凹凸相同；电容：标记方向要细致看，先焊无极性电容，再焊有记性电容；二极管：正负极性相同，凹凸相同。2.3印制板的拆焊首先加热焊点，使焊点上的锡溶化，然后吸走焊锡，最终取走原件。留意点：不要硬拉元件，集成电路拆焊使一根一根的加热，融锡，吸走熔锡后才能拆卸。四、实习感悟周一今日的实习，与其说是是实习，不如说是

3、实习前奏曲，通过X老师对实习周的简洁时间支配介绍以及其对于些相关学问的介绍,使我们对于电子工艺设计尤其是焊接工艺的了解有了较大的提升，也让我们对于接下来的一周实习有了较大的期盼。周二今日是我有生以来第一次焊接，其实以前我就对那些工人师傅的焊接活挺感爱好的，但苦于始终没有工具，但今日我真正体验到了焊接的华蜜感。第一次拿到电烙铁，第一感觉就是“怎么没有开关呀，每次都要拔插头，太麻烦了，上网查询来着，但毫无结果。但这已是无关紧要，待老师分发完通用板、电阻、导线、锡线之后，我迫不及待的便插上了电烙铁的插头，并起先往通用板上装电阻。其实电阻相对来说是比拟简洁的，尤其是在被老师夸奖之后，更是倍感小菜一碟。

4、但随后的多股导线就让人头痛了，没有专用的去皮钳子，总是一不留神就剪断了，尤其是在导线强求够用的状况下，更是纠结呀。好在黄天不负有心人，努力了好一阵子，最终是剪好了20根多股导线。或许是因为觉得焊机很有意思吧，晚上，我也照旧来到了自动化创新基地，接着我的焊接时间。晚上的光线比拟暗淡，所以焊接也不是很利索，甚至是在修补的时候，将一个焊盘给焊掉了，导致彻底无法焊好一个立式电容，于是乎，我就焊了41个电容，盼望老师能无视那个失败品。周三今日上午，和昨天可以说是如出一辙，照旧在进展着焊接练习。但下午就有些不那么华蜜了，因为考试如期而至。焊接时很有意思，但考试总是有一丝的惊惶。的感觉就是手抖得不是一般的厉

5、害，而且还更简洁出汗。所以焊接起来很是不顺，最让我受不了的是我对线的长度需求产生了较大的误差，导致奢侈了几乎一大半的单股导线,差一点就不够用了。但不管怎么说，离考试完毕还有特别钟的时候，我完备的完成了作品，而且还对他的正面效果进展了修正，保证了视觉效果的好看，终归我是一个有略微强迫症的人，容不下一丝瑕疵的。周四回想今日下午的八路抢答器的焊接，我真是不知道去何处哭诉，当然我自己的失误是主因。其实总体来说，今日的焊接还是很不错的，从起先到即将完成，我始终是做的有条不紊，先IOkQ电阻、再360。电阻和2k2Q、IolkQ电阻一切都是那么的完备，但在在我即将完成的时候，却猛然发觉把两个一般电容装反了

6、，我竟然忘了有大小的区分了，真是百般自责，但也没方法，只能拆焊了，但和昨天一样，我又把焊盘给拆了下来，瞬间我真是有点想重做的冲动。好在强求弥补了之后，抱着试试看的心态接着做，最终还是可以用的。其次的一个纠结点，就是电池座的导线问题，老师没有讲解导线要如何连上去，虽然看着是要用螺丝刀将导线压进去，但是又没有螺丝刀，这是让人百般焦急呀，于是各种问人,但完全没有一个人能好好答复我，好在我想起来了以前见过很多都是干脆将导线焊接在焊点处的，于是我也就这么做了，虽然焊得不是很好，但好在一切都好用。但我不得不吐槽的是，这个八路抢答器的质量真是太次了，在我第一次排队的时候，原本很好用的抢答器玩着玩着就又坏了，

7、苦逼的只能是回去接着倒腾，但把电池卸下来再装回去又好用了，真是不想说什么了。就是在这样的曲曲折折、这么多的吐槽点中，我完毕了我最终一天的电子工艺设计，虽然不是很顺，但我还是相当的酷爱焊接这门技术的,盼望以后还能有时机接触。五、总结在大一，我们所学的都仅仅是一些理论学问，只是留意理论性,而无视了我们的实践性。而这一次的实习正如第一节课所表达的，并没有多少要我们去想，的是要我们去做。看一个东西简洁，但它在实际操作中就是有很多要留意的地方，有些东西也与你的想象不一样,就比方这次的焊接八路抢答器，看到电路板，整理一下元器件，我们就根本知道要怎么去做了，但当我们真正起先焊接时，却总能出现各种错误。而我们

8、这次的实习就是要跨过这道理论与实践之间的鸿沟。总体来说，我是特别宠爱这次的实习的。我从小就对这种小制作很感爱好，宠爱把东西给拆来装去，也宠爱自作主见的去修理家里的一些坏了的小电子品，虽然总是把东西搞坏甚至更坏，招来一顿骂，但我照旧爱好不该。而如今，这一周的实习可以说投我所好，让我得以放开手脚来拆来装去。并且，通过这一周的电子工艺设计实习，我觉得自己在以下几个方面获益匪浅：首先，对电子工艺有了初步的了解。这一周的实习让我初步驾驭了焊接这门精细活，并对不同元器件的焊接以及一些留意事项有了足够的相识。这些学问与技巧不仅在这一周的实习中有用，在以后的学习中甚至是以后的日常生活中同样有着有着现实意义。再

9、者，充分熬炼了自己的动手实力。中学三年的学习，可以说是将我们的动手实力彻底扼杀，高校第一年也照旧如此。但没有足够的动手实力，就何谈在将来的科研尤其是试验探究中有所成就。而这一周的实习，可谓是让我们年久失修的动手实力得到了充分熬炼。正所谓实践出真知，纵观古今，一切的独创缔造都源自于实践,而这次的电子工艺设计实习可以说是我们将理论付诸实践的第一步。对于这第一步，我会牢记于心，但我同样渴望着其次步、第三步盼望在一次次的实习实践中，我的动手实力可以得到质的飞跃。20xx电子工艺顶岗实习报告篇二一、观看电子产品制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺

10、流程：PCB版制作根本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量削减过线孔，削减并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其根本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。通过观看此次录像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了根底。无线电四厂实习体会通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折开展历程，了解了该厂的主要产品：干脆数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统微口原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特

11、性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观X流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调开展更加顺畅。二、PCB制作工艺流程总结PCB制作工艺流程：1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光电路板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线在符合产品电气以及机械构造要求的根底上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要留意以下问题：1 .走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。的走向是按直线，幸免环形走线。2 .线条要尽量宽，尽量削减过线孔，削减并行的线条密度。三、手工焊接实习总结

12、操作步骤：1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件匀整受热。3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料起先熔化并潮湿焊点。4、移开焊锡：当熔化必需量的焊锡后将焊锡丝移开。5、移开烙铁：当焊锡完全潮湿焊点后移开烙铁操作要点：1、焊件外表处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都须要进展外表清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙X擦洗等简洁易行的方法。2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡潮湿，是不行缺少的操作。3、不要用过量的焊剂：适宜的焊接剂应当是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让

13、松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。运用松香焊锡时不须要再涂焊剂。4、保持烙铁头清洁：烙铁头外表氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、焊锡量要适宜。6、焊件要固定。7、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。操作体会：1、驾驭好加热时间，在保证焊料潮湿焊件的前提下时间越短越好。2、保持适宜的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。3、用烙铁头对焊点施力是有害的。完成内容：用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体构造的焊接等，驾驭了手工焊的根

14、本操作方法。四、表贴焊接技术实习总结1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时复原至室温，然后进展搅拌。2、焊膏印刷机印制：定位精确，接受适宜模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。3、贴片：镜子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板适宜处。完成后检查贴片数量及位置。4、再流焊机焊接：依据锡膏产品要求设置适宜温度曲线。5、检查焊接质量及修补。留意事项：1、SMC和SMD不能用手拿。2、用镶子夹持不行加到引线上。3、IClo88标记方向。4、贴片电容外表没有标签，要保证精确刚好贴到指定位置。出现的问题及解决方案：1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口

15、与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。2、元件一端焊接在焊盘另一端那么翘立（曼哈顿现象）：元件匀整和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，接受焊剂量适中的焊剂，无材料接受无铅的锡膏或含银和钿的锡膏，增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，依据实际状况对链速和炉温度进展调整。4、焊点锡少，焊锡量缺乏：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件,增加回流时间。5、假焊：加强对PCB和元器

16、件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，变更刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。6、冷焊（焊点外表偏暗、粗糙，与北汉无没有进展熔融）：调整回流温度曲线，依照供应商供应的曲线参考，再依据所生产之产品的实际状况进展调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。五、收音机焊接装配调试总结安装器件：1、安装并焊接电位器RP,留意电位器与印刷版平齐。2、耳机插座XS。3、轻触开关SI、S2,跨接线JI、J2o4、变容二极管Vl（留意极性方向标记）。5、电感线圈1.l-1.4,1.l用磁环电感，1.2用色环电感，1.3用8匝空心线圈，1.4用5匝空心线圈。6、电解电容C18贴板装。7、发光二极管V2,