泉州市知识产权信息网建设计划.docx

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1、泉科（2024）44号泉州市科学技术局关于开展2024年集成电路设计补助资金申报工作的通知各县（市、区）科技局，丰泽区、石狮市工业信息化和科技局，泉州开发区、泉州台商投资区科技经济发展局，泉州半导体高新技术产业园区管委会：为贯彻落实泉州市人民政府办公室关于印发泉州晋江国际机场净空保护规定和加快泉州市数字经济发展若干措施的通知（泉政办（2022）7号），推动我市集成电路设计产业发展，现面向我市集成电路设计企业开展2024年度集成电路设计补助资金申报工作。有关事项通知如下：一、支持对象注册地、经营场所均在泉州市行政辖区内的，具有独立法人资格，专业从事集成电路领域设计、制造、封测、装备和材料生产及研

2、发、公共技术服务等经营活动的集成电路相关企业（单位）。二、支持方向（一）公共技术服务平台建设：支持民间资本投资建设集成电路设计产业公共技术服务平台，提供技术研发、检验测试、知识产权、展示交流等提供服务。需提供材料：建设公共技术服务平台必要性概述,软件及设备清单、客户名单、与客户签订的合同及收费发票复印件、软件及设备环境照片、第三方机构审计报告等相关证明材料。对平台购买IP、设计工具软件、测试与分析仪器设备购置等费用以完税发票为依据；对平台提供的服务的以技术合同登记备案和完税发票为依据。备注:外文材料需提供翻译件。（二）MPW、流片补助：支持集成电路设计企业采用多项目晶圆（MPW）进行产品研发，

3、为企业参加工程流片项目提供服务。需提供材料：芯片设计版图缩略图、产品外观照片、MPW/流片证明（MPW/流片合同、发票及付款凭证、结算明细表）、第三方机构审计报告等相关证明材料。备注:外文材料需提供翻译件。（三）购买设计工具、IP等补助：支持集成电路设计企业购买集成电路布图设计专有权开展高端芯片研发；购买第三方IC设计平台提供的“IP复用、共享设计工具软件或测试与分析”服务。需提供材料：购买“集成电路布图设计专有权”证明（合同、发票及付款凭证、结算明细表）；购买设计工具必要性说明（包括工具用途及作用概述、供应商行业地位概述、采购工具必要性概述），EDA正版软件购买证明、使用证明（合同、发票及付

4、款凭证、结算明细表）；购买“IP复用、共享设计工具软件或测试与分析”服务证明（合同、发票及付款凭证、结算明细表）；第三方机构审计报告等相关证明材料。备注:外文材料需提供翻译件。（四）芯片应用企业采购补助：支持芯片应用（包括整机/模块/方案公司等集成电路下游企业）与集成电路设计企业联动发展，主要支持具有创新性、原创性芯片采购补助。需提供材料：具有创新性和原创性芯片概述（包括不限于芯片设计原理图、芯片测试情况概述、是否打破行业“卡脖子”等）、设计服务合同、发票及付款凭证和结算明细表、第三方机构审计报告，软件及设备环境照片，合同双方的非关联声明或相关证明（提供方与购买方应为非关联关系）等相关证明材料

5、。备注:外文材料需提供翻译件。三、申报条件（一）集成电路设计企业所申报项目应为已执行项目，申报奖补所提供的发票等付款凭证需发生在2023年度。企业申报的补助金额（涉及相关的发票及付款凭证等）需提供会计师事务所出具的专项审计报告（封面需有防伪条形编码）。（二）同一单位的同一项目不得多头申报，也不能在本扶持资金任一子类中重复申报。四、申报要求（一）申报单位填写集成电路设计补助资金的申报书（附件）。（二）申报要求：申报单位向所在县（市、区）科技部门（推荐单位）提交材料，并对申报材料的真实性、完整性负责。如以虚假材料申报，三年内不得再次申报，并将对社会进行公布，由相关部门取消或收回已拨付的扶持资金。（

6、三）各县（市、区）科技部门对申报材料的真实性、完整性与规范性进行形式审查及现场核实，会同所在地财政部门正式行文向市科技局推荐，并抄送市财政局。（四）补助资金按照泉州市人民政府办公室关于印发泉州晋江国际机场净空保护规定和加快泉州市数字经济发展若干措施的通知（泉政办2022）7号）规定，由市、县两级财政按1:1比例分摊。其中公共技术服务平台建设补助最高不超过100O万，MPW.流片和购买设计工具补助最高不超过200万，购买IP补助最高不超过150万；芯片应用企业采购补助按采购额的2%对采购方给予资金补助，单个企业年度补助额不超过200万元，单个企业单个型号芯片年度补助额不超过100万元。涉及市级财

7、政承担部分的，由市级财政拨付给县（市、区）。县（市、区）已出台相关政策的，采取“不重复，就高补助”方式补助。（五）新增财政贡献奖励:集成电路设计企业首次年度销售额超过2000万元、5000万元、8000万元、1亿元的企业，以企业上年度为基数，自当年度起，连续3年将其新增增值税、企业所得税地方留成部分，分别按照50%、40%.30%、20%的比例奖励企业，单一企业年度奖励总额不超过200万元。涉及属地政府兑现奖补，请各县（市、区）结合本地实际制定奖补申报兑现细贝1.（六）所有符合条件的项目申报资金总额超过本年度市财政下达的专项补助资金总额时，实际的兑现资金额度按比例压缩核减。（七）根据中共泉州市

8、委办公室泉州市人民政府办公室印发关于加快推进失信被执行人信用监督、警示和惩戒机制建设的实施意见的通知（泉委办发（2017）7号）等文件精神，企业（机构）及其法定代表人、实际控制人等被列入失信被执行人的，不予扶持。根据扫黑除恶专项斗争相关要求，涉黑涉恶的企业不予扶持。五、申报流程按照企业申报、资格审查、专家评审、局长办公会研究、对外公示等步骤开展相关工作。申报单位材料提交截止日期为2024年5月19日，县（市、区）科技部门推荐报送截止日期2024年5月26日，逾期不予受理。联系人：市科技局高新科谢惠阳联系电话：0595-22579329附件：1.集成电路设计补助资金申报书（设计企业）2.集成电路

9、设计补助资金申报书（服务平台）泉州市科学技术局2024年4月16日附件1集成电路设计补助资金申报书（设计企业）申报单位（公章）：联系人：联系电话：申报日期：申报项目：新产品批量验证的流片（工程流片）费用购买集成电路布图设计专有权、购买第三方设计平台服务填报说明1.资金支持对象：在泉州区域内注册成立，从事集成电路功能研发、设计、应用及相关服务的法人单位。2 .申报书内容及附件是集成电路设计补助资金评审的主要依据，须严格按照规定格式和栏目要求填写，内容真实、准确、全面，严禁弄虚作假。3 .申报单位须按照资金申报要求提供相关证明材料复印件，附件需每页加盖公章。4 .申报书及附件须编制目录页码，装订成

10、册，申报书封面、骑缝加盖公章。申报资金信用承诺书本单位承诺在申报泉州市集成电路设计补助资金过程中诚实守信，提交的申报资料原件、复印件均真实、准确、有效，无任何伪造、修改、虚假成分。如有弄虚作假、违法、违规行为，自愿放弃申报资格，已获得的资金全额退回，并自愿承担由此造成的一切相关法律责任及后果。单位法人签字:（盖章）企业基本情况表企业名称所属园区注册地址申报项目及金额同一流片项目工程流片（新产品批量验证的流片）费用金额（万元）多项目晶圆（MPW服务）直接费用金额（万元）购买集成电路布图设计专有权直接费用金额（万元）购买第三方IC设计平台提供的“IP复用、共享设计工具软件或测试与分析”服务费用金额

11、（万元）芯片应用企业采购补助金额（万元）企业办公地址成立时间通讯地址邮政编码法定代表人姓名职务身份证号码手机号码E-mail企业负责人姓名职务手机号码E-mail企业联系人姓名职务手机号码传真E-mai1注册资本（万元）其中：外资（含港澳台）比例%工商注册企业类型O1.国有企业02.集体企业03.股份合作企业04.联营企业05.有限责任公司06.股份有限公司07.私营企业08.港、澳、台商投资企业09.外商投资企业10.其他企业股权结构（前三名）东称股名股东性质（外资、内资）出资金额（万元）股权比例（%）资式出方是否创始人主要财务指标总资产（万元）2023年度销售（营业）收入（万元）毛利率（%

12、）净利润率（%）近三年净利润平均增长率项目核心团队简介企业概况融资情况经营范围（须从事集成电路功能研发、设计及相关服务）产业情况核心产品和技术核心技术来源行业地位产品市场估计细分领域发展趋势主要竞争对手国内：国外：企业分公司（或子公司）分布情况获得的奖励及荣誉称号企业承担的主要工程项目上市计划企业研发和创新能力表人员构成职工总人数人研发人员比例%大学专科以上学历人员比例%具备集成电路研发背景的人员比例%2023年度研发投入金额万元2023年度工程流片投入费用万元2023年度购买集成电路布图设计及IP费用布图设计：万元IP：万元企业专利情况已申请发明专利数项已获得授权发明专利数项已申请集成电路芯

13、片设计专利数项软件著作权项布图设计专有权项用于集成电路设计的生产经营场所、软硬件设施等开发环境（如EDA工具、合法的开发工具等），以及与所提供服务相关的技术支撑环境工程流片（MPW服务）申报信息表序号产品名称申报类型（工程流片、MPW服务）代工企业合同签订时间数量（片）合同金额（万元）记账凭证号发票号发票时间发票金额（万元）12合计金额（万元）注：将此表的EXCeI版电子资料发送至指定邮箱。相关证明材料需以“产品名称”为分类依据，按照“合同1、记账凭证1、银行回单1、发票1、合同2、记账凭证2、银行回单2、发票2”的顺序依次装订。购买集成电路布图设计专有权、第三方IC设计平台服务申报信息表序号产品名称申报类型（布图设计、第三方服务）对方企业合同签订时间数量（项）合同金额（万元）记账凭证号发票号发票时间发票金额（万元）12合计金额（万元）注：将此表的EXCeI版电子资料发送至指定邮箱。相关证明材料需以“产品名称”为分类依据，按照“合同1、记账凭证1、银行回单1、发票1、合同2、记账凭证2、银行回单2、发票2”的顺序依次装订。附件2集成电路设计补助资金申报书（服务平台）申报单位（公章）：联系人：联系电话：申报日期：填报说明1 ,资金支持对象：泉州区域内由民间资本投资建设的集成电路设计产业公