AI终端行业专题:从大模型到智能体端侧算力助力AI规模化应用20231207-国信证券正式版.docx
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1、Al终端行业专题超配从大模型到智能体,端侧算力助力Al规模化应用核心观点从大模型到智能体,AlAgent(智能体)爆发元年,点燃新一轮创新周期。目前的Al工具大多都是bot(机器人),包括以ChatGPT为代表的LLM(大语言模型),都仅是一个应用程序,只有当用户输入特定内容时才会被动反馈。而Al助手的下一程,将关注AlAgent的构建,以LLM或多模态模型为核心,具备跨应用、主动、自我升级等特征,成为用户的全能助手。例如联想推出AlTwin,AlTwin将建立本地知识库,预测用户的任务和提供自主解决方案,让设备成为用户的数字延伸。而OpenAI推出的GPTs,构建了通向Agent的桥梁,未来
2、研发将加速。我们认为,随着AlAgent的成熟,Al应用的规模化落地势在必行,有望推动新一轮的消费电子创新周期。Al大模型规模化扩张带来推理算力需求激增,布署端例算力缓解成本压力。2023年5月,高通发布混合Al是Al的未来,混合Al指终端和云端协同工作,在适当的场景和时间下分配Al计算的工作负载,以更高效利用资源。原因在于生成式Al模型大多拥有数十亿级参数,对计算基础设施要求极高,且Al推理的规模将远高于Al训练,推理成本将随着日活用户数量及其使用频率的增加而增加,而云端推理的成本掌握在云厂商手中,这将导致规模化扩展难以持续,因此布署端侧算力是生成式Al规模化扩展至关重要的一步。生成式Al与
3、端例Al先行,倒逼智能设备硬件性能升级。“安迪-比尔定理”代表着智能终端硬件和软件间螺旋式发展演进关系,一般来讲软件的更新升级要与硬件资源所匹配。然而,生成式Al快速发展使得Al应用在软件及系统层面率先作出巨大改变和升级。例如,微软推出Microsoft365Copilot全面接入Al功能,WindowsCopilot是第一个提供集中生成式Al协助的电脑平台。端侧Al应用打破了软硬件迭代式演进规律,进而倒逼智能设备硬件性能升级,为此芯片龙头争先推出支持生成式Al的处理器。例如,高通骁龙XElite专为生成式Al打造,支持端侧运行超130亿参数Al模型;苹果发布新一代M3系列芯片,其中M3Max
4、支持开发数十亿参数Al模型。各大手机终端品牌积极投入AlAgent端侧部署的创新周期。回顾手机发展历史,就是终端智能化升级的历史,从功能机到智能机,再到未来的Al智能体,智能化升级才是终端行业最核心的成长驱动因素。上一轮智能机“黄金十年”在2016年达到14.69亿部的高点,此后手机市场再次陷入存量竞争。4Q23以来,高通、联发科等头部芯片厂均针对性升级了移动平台的Al能力,安卓系厂商以紧随其后推出了搭载相关平台的旗舰机型,并升级了各自的手机助手,积极投入新一轮的AlAgent创新之战。行业研究行业专JS电子消费电子超配维持评级证券分析部:胡剑021-60893306hujian1S09805
5、21080001证券分析前:局翔证券分析部:胡021-60871321huhui2S0980521080002证券分析师:叶子021-603754020755-81982153zhoujingiangyzi3,S0980522100001S0980522100003联系人I6冽洋联系人I李书Kt010-880053070755-81982362zhanIiuyang0RIishuying联系人I连欣然010-88005482Iianxinran市场走势资料来源:Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告消费电子6月投资策略-Al创新斌能.关注服务器及AIoT产业链32023-06-25消费电
6、子4月投资策珞-Al创新持续催化,关注AIoT设备及服务台产业链2023-04-17GVR虚拟现实行业深度报告-Al赋能,苹果入局,生态正向循环推动产业全面加速32023-04-08G消费电子3月投资策珞-手机备货订单回暖,关注新能源增量市场弹性32023-03-17g消费电子2月投资策略-关注终算景气度拐点及VR,新能源创新预期32023-02-12手机新品获靖1模型加持,革新人机交互模式。小米14系列手机首发搭载高通骁龙8Gen3,其自研60亿参数大模型能够流畅运行,在知识问答、文字扩写、表格生成、编写代码等生成式Al应用方面带来全新体验;小米14Pro亦支持终端侧Al大模型图像处理。Vi
7、voX100系列手机首发搭载联发科天矶9300,其首款全局智能辅助应用“蓝心小Vn拥有更自然、便捷的人机交互方式和丰富多维的信息表达。手机端侧模型加入有望革新人机交互方式与使用体验,从而加速手机换机周期。国僖证券MMMMCUimM处理器龙头客户端收入边际增长,PC换机周期有望得到加速。据IDC数据,全球PC出货量自2014年达到顶峰5.38亿部后,逐年下滑至2018年的4.06亿部;虽此后年度出货量有所上升,但仍未超过2014年峰值水平。2022年全球PC出货量仅4.54亿部,同比减少12.5%1Q23/2Q23出货量分别为8764/8937万部(YoY-25.8%-19.8%,QoQ-21.
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