06410153数字信号处理技术与芯片开发大学高校课程教学大纲.docx
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1、数字信号处理技术与芯片开发DigitalSignalProcessingandDevelopmentTechnologies课程代码:06410153学分:2学时:32(其中:讲课学时:32实验学时:0上机学时:0)先修课程:C语言程学设计、数字信号处理、计算机信息基础(或微机原理及接口技术、单片机原理)适用专业:物联网工程教材:DSP芯片的原理与开发应用(第4版),张雄伟、曹铁勇等编著、电子工业出版社,2010年7月第3次印刷开课学院:计算机科学与通信工程学院一、课程性质与课程目标(一)课程性质DSP原理与应用课程是通信工程和物联网类专业的选修课,也可作为非通信工程电类专业的选修课。DSP原
2、理及应用是在学习单片机原理课程的基础上,运用数字信号处理等专业知识,使学生在信号的分析处理、硬件电路设计及开发等方面的知识面得到进一步扩充。在此基础上要求学生掌握DSP芯片的基本结构、基于DSP芯片的软硬件设计方法。通过学习使学生了解当前数字信号处理软硬件技术发展的方向。(二)课程目标课程的具体目标如下:DSP原理与应用主要讲述DSP芯片的基本原理、开发和应用,包括:课程目标1:掌握DSP芯片的基本结构和特征,DSP系统运算量的分析课程目标2:掌握数值计算中定点和浮点DSP处理的运算基础及计算,基本非线性运算方法的实现课程目标3:掌握DSP芯片中TI公司的CCS集成开发环境的使用方法课程目标4
3、:掌握基于C语言和汇编语言的DSP开发方法,DSP芯片的存储资源管理课程目标5:掌握DSP芯片集成外设的开发,DSP脱机系统的设计课程目标&将通信基本理论与实践有机结合,对数字信号领域实际问题进行表达与建模的能力。课程目标7:具备DSP系统性能分析能力,掌握制约数字信号处理的主要因素,具有改善其性能的能力。课程目标8:具有数字信号处理软硬件设计技能,能够实施系统设计,具有一定的创新意识。(三)课程目标与专业毕业要求指标点的对应关系本课程支持的毕业要求指标点如下:指标点2.1:具备对物联网领域复杂工程问题进行识别和有效分解的能力。指标点11.2:能够在多学科环境下的项目分析、设计、实施过程中,利
4、用工程管理原理和经济决策方法,分析处理工程问题、得到有效结论。指标点12.1:能够认识不断学习的必要性,具有采用合适方法、不断学习和发展的能力。柒业要求指标点课程目屋指标点2.1指标点11.2指标点12.1课程目标1课程目标2课程目标3课程目标4课程目标5课程目标6课程目标7课程目标8二、课程内容及要求第一章概述本章支持课程目标:1.1掌握DSP芯片的基本结构和特征,DSP系统运算量的分析;2.1将通信基本理论与实践有机结合,对数字信号领域实际问题进行表达与建模的能力。(一)教学内容与教学方法1.DSP概述及系统基本结构和设计流程:DSP工程实现方法、系统框图(讲授)2. DSP芯片分类:数据
5、格式(讲授)3. DSP芯片的选择:样点、帧处理方式和实时性(讲授)(二)知识、能力与素质等方面的基本要求1 .掌握DSP系统的组成和性能指标,理解DSP系统的设计流程,具有对特定应用进行系统设计的能力;2 .了解DSP系统以及芯片的特点、发展简史、分类,能够为不同的应用需求选择相应的DSP芯片;3 .理解具体应用中芯片的选择指标和方法,能够将理论指标转化为实际的产品参数从而满足实际应用需求。(三)重点与难点1 .重点DSP系统的的结构和设计流程,DSP工程实现方法和系统框图的应用指导意义2滩点DSP芯片的选择中实时性的理解和计算第二章DSP芯片基本特征本章支持课程目标:1.1掌握DSP芯片的
6、基本结构和特征,DSP系统运算量的分析;2.2具备DSP系统性能分析能力,掌握制约数字信号处理的主要因素,具有改善其性能的能力;1.5掌握DSP芯片集成外设的开发,DSP脱机系统的设计。(一)教学内容与教学方法1.DSP芯片基本结构(讲授)2 .CPU(讲授)3 .存储单元(回顾+讲授)4 .集成外设与接口(回顾+讲授)5 .中断(回顾+讲授)(二)知识、能力与素质等方面的基本要求1 .理解DSP芯片的基本机构,掌握哈弗结构和冯氏机构特点;2 .理解DSP与计算机系统的联系与区别,掌握MAC执行单元的结构;3 .了解DAP芯片的存储单元、集成外设和接口;4 .掌握中断的基本流程,中断矢量表的实
7、现和结构。(三)重点与难点1 .重点哈弗结构所产生的流水线处理模式;DSP芯片与计算机系统的异同。2滩点中断处理基本流程及中断矢量表的结构和实现。第三章DSP芯片开发环境本章支持课程目标:1.3掌握DSP芯片中TI公司的CCS集成开发环境的使用方法;2.3具有数字信号处理软硬件设计技能,能够实施系统设计,具有一定的创新意识。(一)教学内容与教学方法2 .软件开发流程(讲授)3 .软件开发环境(讲授+案例)4 .硬件开发环境(讲授)(二)知识、能力与素质等方面的基本要求1 .掌握CCS集成开发环境的基本使用,能建立基本的开发工程项目。2 .了解不同的开发平台,理解软硬件开发的基本流程和架构。(三
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