20243D打印行业深度研究报告.docx
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1、3D打印行业深度研究报告2024.3D打印:航天航空为核心,期待3C钛合金,人形机器人打开空间9S打印:成本、效率、新材料3大因素驱动市场应用持续打开,期待航天航空.3C钛合金、人形机器人打开成长空间D为什么要用3D打印?相比传统机加工减材制造,3D打印在成本端、效率端、定制化需求、异形件加工逐步具备优势。2)产业化的核心驱动哪里?近年来,3D打印的制造成本持续下降、打印效率持续提升、以及新材料的应用适应性,加速市场持续放大。3)产业化的阻力在哪里?除产业化性价比因素外,行业的革命和自我革命也是核心关注点。以消费电子为例,加工厂之前大量的CNC固定资产投资需被淘汰、造成原有产业链冲击。但我们认
2、为,3D打印将优先从行业的增量需求中渗透、如3C钛合金,空间逐步打开。4)未来市场潜力在哪?2022年全球3D打印市场达180亿美元。目前航天航空为核心驱动,期待3C钛合金.人形机器人等未来打开空间。2.成长驱动力(一):航天航空:3D打印市场增长的主要来源,行业趋势从小零件向大部件打印D市场空间:2022年全球3D打印市场规模达180亿美元,预计2030年将达853亿美元,20222030年CAGR=21.5%。其中2021年航空航天和国防市场空间为13.5亿美元,预计到2030年将达到86.6亿美元。2022-2030CAGRj26.1%,其中飞机为主要下游,北美需求增速快。2)行业趋势:
3、3D打印技术显现出从零部件向大部件扩展的趋势,未来向发动机、无人机、微卫星、火箭等航空航天领域大部件领域延伸。3、成长驱动力(二):3C钛合金:顺应消费电子轻量化趋势,新材料催生3D打印迎需求扩大D行业趋势:钛合金能够更好地兼具坚固和轻薄的特点,从而降低手机的厚度和重量、并提高强度。未来有望进一步在各3C消费电子品牌、产品类型中逐步渗透。3D打印解决钛合金量产痛点,成长空间有望在手机轴盖.边框.钱链等核心结构件中持续打开。2)市场空间:3D打印服务一我们测算直板机手机中框/折叠屏轴盖3D打印服务市场空间有望达190亿元(加工8000万只轴盖+2.2亿个中框)。3D打印设备一我们测算钛合金3D打
4、印设备市场合计达170亿元,参考消费电子3年技术革新周期,对应年均市场空间达57亿元。4、成长驱动力(三):人形机器人:3D打印助力轻量化、复杂结构生产效率提升D行业趋势:3D打印助力轻量化、复杂结构生产及效率提升,有望与PEEK材料结合、进一步提升轻量化的解决方案。2)市场空间:预计2030年人形机器人市场超千亿、其中4大核心零部件占比56%,期待3D打印在零部件+PEEK材料应用的渗透空间打开。5、核心标的:重点推荐钳力特、华曙高科。关注银邦股份、金橙子、有研粉材、银邦股份、南风股份、光韵达、沃特股份等。26、风险提示:产业化不及预期风险;市场竞争加剧风险。13D打印:成本、效率、新材料3
5、大因素驱动市场U1空间逐步打开HO航天航空:3D打印市场增长的主要来源,从零部U/件迈向大部件打印Q3C钛合金:新型材料催生3D打印迎大规模产业化目录CONTENTSUo需求OA人形机器人:3D打印助力轻量化、复杂结构生产效率提升05汽车、无人机/飞行汽车:新型场景应用层出不穷核心标的、风险提示-43D打印:成本,效率.新材料UI3大因素驱动市场空间逐步打开3D打印产业链全景图:期待3C钛合金.人形机器人打开成长空间上游环节中游环节下游环节材料与软硬件供应设备生产/制造服务商客户及应用材料:金属材料、非金属材料、生物材料、复合材料等熔融沉积成型(FDM)光固化成型(SLA)选择性激光烧结/熔化
6、(SLSSLM)电子束熔化(EBM)3D打印下游应用结构(2021年)硬件:激光器、振镜、DLP光引擎、主板、系统等数字光处理(DLP)选择性热烧结(SHS)软件:建模、切片、控制软件、CAD等生物打印SHINING3DVOXECDANCE办3DSYSTEMS|激光熔覆成型(L西穴临三维SHINING3D三维打印快速成型UnE)航空航天消费娱乐政府/军事文创工艺ArteC3DomSMSrrwtSUReALnY3DSYSTEMSHoneywHI尼韦尔政府/军方其他15.医疗/牙科学术科研11堂筑领域4、消费及电子产品12UnionTech联泰中依工.、鹏用e华曙高科QMax巨后XWiOJtati
7、s/amo11Mk什么是3D打印?从减材制造走向增材制造/“增材制造VS减材”制造1)3D打印(熠材):工作原理类似于喷墨打印机。以数字模型文件为基础,运用粉末状金属或塑料等可粘合材料,通过逐层打印的方式来构造物体的结构,是一种自下而上的制造方法。2)传统机加(减材):材料去除的切削加工技术。主要通过去除材料来生产出所需要的零部件。表:3D打印与传统工艺优劣势对比项目3D打印技术传统精密加工技术技术原理增材制造(分层制造、逐层叠加)减材制造(材料去除、切削、组装)技术手段SLMxLSF等磨削、超米散田切削、精细磨削与抛光等适用场合小批量、复杂化、轻量化、定制化、功能一体化零部件制造批量化、大规
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