常用电子元器件应用要点及识别方法 电子元器件常见问题解决方法.docx
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1、常用电子元器件应用要点及识别方法电子元器件常见问题解决方法详情见附件下载附件常用电子元器件应用要点及识别方法.doc41k详情见附件下载附件常用电子元器件应用要点及识别方法.doc41k电子元器件按其种类不同,受静电破坏的程度也不一样,最低的100V的静电压也会对其造成破坏。近年来随着电子元器件进展趋于集成化,因此要求相应的静电电压也在不断减弱。人体平常所感应的静电电压在2-4KV以上,通常是由于人体的细小动作或与绝缘物的磨擦而引起的。也就是说,假如我们日常生活中所带的静电电位与IC接触,那么几乎全部的IC都将被破坏,这种不安全存在于任何没有实行静电防护措施的工作环境中。静电对IC的破坏不仅体
2、现在电子元器件的制造工序当中,而且在IC的组装、远输等过程中都会对IC产生破坏。要解决以上问题,可以实行以下各种静电防护措施:1、操作现场静电防护。对静电敏感器件应在防静电的工作区域内操作;2、人体静电防护。操作人员穿戴防静电工作服、手套、工鞋、工帽、手腕带;3、储存运输过程中静电防护。静电敏感器件的储存和运输不能在有电荷的状态下进行。要实现上述功能,基本做法是设法削减带电物的电压,达到设计要求的安全值以内。即要求下式中的电荷(Q)与电阻(R)要小,表电容量(C)要大。V=I.RQ=C.V式中V:电压,Q:电荷量I:电流C:静电容量R:电阻当然电阻值也不是越低越好,特别是在大面积场所的防静电区
3、域内必需考虑漏电等安全措施之后再进行材料的选取。电子元器件的焊接技巧在维护和修理制作过程中,焊接工作是必不可少的。它不但要求将元件固定在电路板上,而且要求焊点必需坚固、圆滑,所以焊接技术的好坏直接影响到制作的成功与否,因此焊接技术是每一个电子制作喜好者必需把握的基本功,现在将焊接的要点介绍一下:1、电烙铁的选择电烙铁的功率应由焊接点的大小决议,焊点的面积大,焊点的散热速度也快,所以选用的电烙铁功率也应当大些。一般电烙铁的功率有20W、25W、30W、35W、50W等等。选用30W左右的功率比较合适。电烙铁经过长时间使用后,烙铁头部会生成一层氧化物,这时它就不简单吃锡,这时可以用铿刀铿掉氧化层,
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