面向SPARCV8的SOC软硬件协同仿真环境的设计与实现.docx
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1、面向SPARCV8的SOC软硬件协同仿真环境的设计与实现李亚匕张伟功吃周继芹吃于航班杨小林g(首都师范大学信息工程学院,北京K)OO48)2(首都师范大学北京市电子可靠性技术重点实验室,北京100048)(北京数学与信息交叉科学2011协同创新中心,北京100048)摘要:SOC芯片的规模、复杂度和集成度日益增加,对其进行验证的复杂度和难度也在不断提高,使用软硬件协同仿真技术进行早期验证与开发,己成为SOC设计的项重要的支撑技术。本文针对SPARCV8嵌入式处理器SOC设计的验证需求,利用ModelSimFLI接口及Windows虚拟设备驱动程序构建了个仿真背板,设计实现了个基于LEON2内核
2、RTL级源代码和SPE-C集成调试环境的软硬件协同仿真环境,并通过LEON2处理器不同配置下的多种测试程序对该软硬件协同仿真环境的功能与性能进行了验证。关键词:软硬件协同仿真;LEON2内核:虚拟串口:FLl接口中图分类号:TN402文献标识码:A文章编号码:DesignandImplementationofhardwareandsoftwareco-simulationofSOCorientingSPARCV81.IYA,2,ZhangWei-gonglj,ZhouJi-qin,3.YuHangl2,YangXiao-Iin,2,(CollegeofInformationEngineerin
3、g.CapitalNormalUniversity.Beijing100048.China)2(BcijingKeyLaboratoryofElectronicReliabilityTechnology.CapitalNormalUniversity.Beijing.100048.China)3(BcijingCenterforMathematicsandInformationInterdisciplinarySciences.Beijing.100048.China)AbStract:Thedesignsize,complexityandintegrationofSOCdesignhavei
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- 面向 SPARCV8 SOC 软硬件 协同 仿真 环境 设计 实现