10种PCB散热方法（PCB如何进行散热设计）.docx

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1、在电子设备中，电路板（PCB）是一项关键的组成部分。它承载着各种电子元件，并负责传递电信号和电力。由于电子元件的工作会产生热量，散热设计对于确保电路板的正常运行至关重要。本文将详细介绍PCB散热设计的原理和技巧，旨在帮助读者了解如何优化其PCB设计，以提高散热性能和系统可靠性。第一部分：散热设计的基本原理要理解PCB散热设计的原理，我们首先需要了解热量是如何在电路板上产生和传递的。在电子设备中，电子元件在工作过程中会消耗电力，并将一部分电能转化为热能。这些热能会通过导体（如金属箔）和绝缘体（如电路板基板）传导到周围环境中。如果热量不能有效地从电路板上散发出去，将导致元件温度升高，进而可能影响其

2、性能和寿命。第二部分：散热设计的关键要素1.PCB布局设计：良好的PCB布局设计可以最大程度地提高散热性能。首先，应将高功耗元件尽可能远离散热不良的区域，如封闭空间或其他热源。其次,应合理规划元件之间的间距，以便空气流动畅通。此外，注意避免过于密集的布线，以免阻碍热量的传导和散发。2 .热量传导：在PCB散热设计中，热量的传导是至关重要的。为了提高热量传导效果，可以采用以下措施：使用金属箔作为散热材料，将高功耗元件与散热器或金属基板连接起来，以提高热量的传导效率。优化PCB基板材料，选择具有良好热导率的材料，如铝基板或铜基板，以提高热量的传导效果。使用散热垫片或散热胶等导热材料，将元件与散热器

3、直接接触，以促进热量的传导。3 .散热器设计：散热器是PCB散热设计中常用的组件3.散热器设计：散热器是PCB散热设计中常用的组件。它的作用是将热量从电路板传导到周围环境中。在选择和设计散热器时，应考虑以下几个因素：散热器的尺寸和形状：散热器的尺寸和形状应根据电路板的功耗和散热需求进行合理选择。大型散热器可以提供更大的散热表面积，增加散热效果。散热器材料：常见的散热器材料包括铝和铜。铝散热器具有较好的散热性能和轻量化特点，而铜散热器则具有更高的热导率。根据实际需求选择适合的材料。散热器的安装位置：散热器应安装在电路板上产生大量热量的元件附近，以确保热量能够迅速传递到散热器上。同时，应考虑到散热

4、器的空间限制和与其他元件的干扰。4 .空气流动和散热风扇：在一些高功耗的电路板设计中，单靠散热器可能无法满足散热要求。此时，可以考虑使用散热风扇来增加空气流动，提高散热效果。散热风扇可以通过产生气流来帮助热量的传递和散发。在选择散热风扇时.，应根据功耗和散热需求来确定合适的尺寸、风量和转速。第三部分：其他散热设计技巧除了上述关键要素之外，还有一些其他散热设计技巧可以帮助优化PCB的散热性能：1 .合理使用散热孔和通孔：通过在PCB上设置散热孔和通孔，可以增加空气流动，提高散热效果。散热孔可以增加热量的传导路径，通孔则可以帮助散热器和散热器之间的空气流通。2 .温度传感器和热管理系统：安装温度传

5、感器可以监测电路板上元件的温度变化，从而及时采取散热措施。此外，还可以使用热管理系统来实现自动化的温度控制和散热调节。热管理系统可以根据实时温度数据，自动调节风扇的转速或其他散热设备的工作状态，以保持电路板的温度在安全范围内。3 .热仿真和模拟：使用热仿真软件可以对PCB设计进行模拟和分析，评估不同散热策略的效果。通过热仿真，可以更准确地预测元件的温度分布，优化散热设计，减少实际制造过程中的试错成本。4 .管理环境温度：除了在PCB设计中优化散热性能，还应注意管理环境温度。将电路板安装在通风良好的设备中，避免高温环境和过热的气流直接影响电路板的散热效果。5 .电源和信号线的分离：将电源线和信号

6、线分开布线，可以减少电源线对信号线的干扰，同时降低电源线上的功耗，减少热量的产生，有助于整体的散热效果。PCB散热设计是确保电路板正常工作和提高系统可靠性的关键因素之一。通过合理的PCB布局设计、热量传导的优化、散热器的选择和设计、散热风扇的运用，以及其他散热设计技巧的应用，可以有效提高PCB的散热性能，降低元件温度，确保系统的稳定性和可靠性。在进行PCB散热设计时，还可以借助热仿真和模拟工具进行预测和优化，提高设计的准确性和效率。通过综合应用这些技巧和原则，可以更好地进行PCB散热设计，为电子设备的性能和寿命提供保障。PCB电路板散热设计技巧一、热设计的重要性电子设备在工作期间所消耗的电能，

7、比如射频功放，FPGA芯片，电源类产品，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。SMT使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，设备温升严重地影响可靠性，因此，对热设计的研究显得十分重要。对于PCB电路板的散热是一个非常重要的环节，那么PCB电路板散热技巧是怎样的，下面我们一起来讨论下。PCB2L散热过孔对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因

8、此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。二、印制电路板温升因素分析引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。印制板中温升的2种现象：（1）局部温升或大面积温升；（2）短时温升或长时间温升。在分析PCB热功耗时，一般从以下几个方面来分析。2.1 电气功耗（1）分析单位面积上的功耗；（2）分析PCB板上功耗的分布。2.2 印制板的结构（1）印制板的尺寸；（2）印制板的材料。2.3 印制板的安装方式（1）安装方式（如垂直安装，水平安装）；（2）密封情况和离机壳的距离。2.4 热辐射（1）印制板表面的辐射系数；（2）印制板与相邻表面之

9、间的温差和他们的绝对温度。2.5 热传导（1）安装散热器；（2）其他安装结构件的传导。2.6 热对流（1）自然对流；（2）强迫冷却对流。从PCB上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径，往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖的，大多数因素应根据实际情况来分析，只有针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。三，PCB热设计的一些方法1通过PCB板本身散热目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量

10、，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。2高发热器件加散热器、导热板当PCB中有少数器件发热量较大时（少于3个）时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。当发热器件量较多时（多于3个），可采用大的散热罩（板），它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定

11、制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差，散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。寸于采肃自亩对流空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其他器件）按纵长方式排列，或按横长方式排列。4采用合理的走线设计实现散热由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。评价PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数（九eq）进行计算。5同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量

12、大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下游。6在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径;在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。7设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的

13、问题。8对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。9将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。10射频功放或者LEDPCB采用金属底座基板。H避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的，但一定要避免功率密度太高的区域，以免出现过热点影响整个

14、电路的正常工作。如果有条件的话，进行印制电路的热效能分析是很有必要的，如现在一些专业PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块，就可以帮助设计人员优化电路设计。四、总结4.1 选材（1）印制板的导线由于通过电流而引起的温升加上规定的环境温度应不超过125C（常用的典型值。根据选用的板材可能不同）。由于元件安装在印制板上也发出一部分热量，影响工作温度，选择材料和印制板设计时应考虑到这些因素，热点温度应不超过125。尽可能选择更厚一点的覆铜箔。（2）特殊情况下可选择铝基、陶瓷基等热阻小的板材。（3）采用多层板结构有助于PCB热设计。4.2 保证散热通道畅通（1）充分利用元器件排布、铜皮、开窗及散

15、热孔等技术建立合理有效的低热阻通道,保证热量顺利导出PCBo（2）散热通孔的设置设计一些散热通孔和盲孔，可以有效地提高散热面积和减少热阻，提高电路板的功率密度。如在LCCC器件的焊盘上设立导通孔。在电路生产过程中焊锡将其填充，使导热能力提高，电路工作时产生的热量能通过通孔或盲孔迅速地传至金属散热层或背面设置的铜泊散发掉。在一些特定情况下，专门设计和采用了有散热层的电路板，散热材料一般为铜/相等材料，如一些模块电源上采用的印制板。（3）导热材料的使用为了减少热传导过程的热阻，在高功耗器件与基材的接触面上使用导热材料，提高热传导效率。（4）工艺方法对一些双面装有器件的区域容易引起局部高温，为了改善

16、散热条件，可以在焊膏中掺入少量的细小铜料，再流焊后在器件下方焊点就有一定的高度。使器件与印制板间的间隙增加，增加了对流散热。3.3元器件的排布要求（1）对PCB进行软件热分析，对内部最高温升进行设计控制；（2）可以考虑把发热高、辐射大的元件专门设计安装在一个印制板上；（3）板而热容量均匀分布，注意不要把大功耗器件集中布放，如无法避免,则要把矮的元件放在气流的上游，并保证足够的冷却风量流经热耗集中区；（4）使传热通路尽可能的短；（5）使传热横截面尽可能的大；（6）元器件布局应考虑到对周围零件热辐射的影响。对热敏感的部件、元器件（含半导体器件）应远离热源或将其隔离；（7）（液态介质）电容器的最好远离热源；（8）注意使强迫通风与自然通风